Induktionslötplatine

Induktionslötplatine mit IGBT-Heizsystem

Ziel Zum Erhitzen von Post-, Blei- oder bleifreien Lötvorformlingen für verschiedene Leiterplattenlötanwendungen.
Material Obere und untere Leiterplatten, kleine und große blei- oder bleifreie Vorformlinge.
Temperatur <700ºC (371 ºF) je nach verwendetem Vorformling
Frequenz 364 kHz mit drei Windungen
Kleine 400-kHz-Spule mit zwei Windungen
Große 350-kHz-Spule mit zwei Windungen
Ausrüstung • Induktionsheizsystem DW-UHF-4.5 kW, ausgestattet mit einem Fernarbeitskopf mit zwei 0.66 μF-Kondensatoren für insgesamt 1.32 μF
• Eine Induktionsheizspule, die speziell für diese Anwendung entwickelt wurde.
Prozess Drei einzelne Spulen werden verwendet, um die verschiedenen Stellen auf der Leiterplatte zu erwärmen, je nachdem, ob es sich bei der Stelle um eine Einzelanwendung oder eine Gruppenanwendung handelt. Die Zeit variiert je nach Standort zwischen 1.8 und 7.5 Sekunden. In der Produktion werden die Heizstationen und Spulen zu Automatisierungszwecken über dem Pfosten in Position gebracht. Es werden entweder blei- oder bleifreie Lötvorformlinge verwendet. Die Prozesszeit am bleifreien Lot ist etwas länger.
Ergebnisse / Nutzen Die Induktionsheizung bietet:
• Die Freisprechheizung, für deren Herstellung kein Bediener erforderlich ist, eignet sich gut für die Automatisierung.
• Lötmittel wird durch Preforms gesteuert, es verbleibt kein Überschuss an Bord.
• Guter Lötfluss ohne Überhitzung der Platine und Beschädigung benachbarter Stromkreise und Komponenten.

 

Lötplatine

Induktionslötplatine